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Le competenze e le infrastrutture produttive consentono a Techfab di offrire servizi produttivi al top dell'innovazione tecnologica, che includono:
. Possibilità di ospitare cicli produttivi in clean room (classe ISO 7 - 10.000);
. Linea Micro SMT ad alta tecnologia (chip 01005 e flip chip);
. Fabbricazione di moduli elettronici speciali, con piste conduttive realizzate direttamente su supporto plastico e componenti montati direttamente sullo stesso, senza bisogno di utilizzare PCB e connessioni tradizionali (3D- MID LDS e PD);
. Fabbricazione di moduli elettronici su supporti plastici a geometria tridimensionale con montaggio SMD.
La linea produttiva è dotata di:
. Serigrafia ad alta risoluzione (Ekra X4 Professional);
. Dispensatore ad alta risoluzione 3D Semiconductor (Camalot XyflexPro Plus);
. Multifunction 3D Pick and Place (Siemens Syplace X2 con capability 3D custom Techfab);
. Forno condenso phase con capacità di vuoto e atmosfera inerte (Condenso Batch Rehm);
. Stazione di rework per il montaggio, sostituzione di componenti ad alta densità (BGA, µBGA, CSP);
. Laser SEI Nd Yag (80 Watt).
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